民间股票配资创投通：一级市场本周122起融资环比增加8.93%，千寻智能完成15亿元A+轮融资

　　《科创板日报》6月6日讯据财联社创投通数据显示，本周（5.30-6.5）国内统计口径内共发生122起投融资事件，较上周112起增加8.93%；已披露的融资总额合计约82.30亿元，较上周119.49亿元减少31.12%。

　　热门领域

　　从投资事件数量来看，先进制造、医疗健康、人工智能、集成电路、企业服务等领域较活跃；从融资总额来看，人工智能披露的融资总额最多，约44.40亿元。千寻智能完成15亿元A+轮融资，为本周披露金额最高的投资事件。

　　细分赛道上，本周较受投资人追捧的有传感器、AI基础设施、医疗器械、具身智能、航空航天、创新药、AI智能体、半导体设备、数据服务等。

　　作为对比，本周传感器、医疗器械、商业航天二级市场表现如下表所示。

　　热门投资轮次

　　从投资轮次来看，本周种子天使轮融资事件数最多，发生31起，占比约25%；其次是A轮，发生25起，占比约20%。从各轮次获投金额来看，A轮披露的融资总额最高，约45.10亿元；其次是Pre-A轮，约11亿元。

　　活跃投融资地区

　　从地区来看，本周江苏、广东、北京、浙江等地公司较受青睐，融资事件数均在15起以上；江苏以27起融资活跃度居首位。从单个城市看，北京有24家公司获投，位列第一；深圳紧随其后，有20家公司获投。

　　活跃投资机构

　　投资机构中，深创投、BV百度风投、峰瑞资本、毅达资本、北工投资、中科创星、高瓴创投、顺为资本、英诺基金、普华资本、东方嘉富、鼎晖投资出资次数均在3次及以上。深创投共投资7家公司，为本周最活跃的投资机构。

　　本周部分活跃投资方列举如下：

　　值得关注的投资事件

　　光联芯科完成近5亿元A轮融资

　　光联芯科成立于2024年，是一家光互连芯片研发商，专注于AI大算力场景下的光互连技术创新，致力打造高效、低功耗的算力互连架构，为全球AI算力中心提供底层支撑。

　　企业创新评测实验室显示，光联芯科目前共有4项公开专利申请，其中发明申请占比75%，主要布局光接口、波长锁定、光互联系统、封装结构、电子设备等技术领域。

　　近日，公司宣布完成近5亿元A轮融资，由高榕创投、联想创投、基石资本联合领投，普洛斯隐山资本、仁爱资本、芯禾资本以及企业家裴振华等跟投，君联资本、红杉中国、高瓴创投、真知创投、尚势资本等老股东超额追投。本轮募集资金将重点用于核心产品量产、市场深度拓展与持续技术研发，加速推动“全光互连”规模化普及。

　　根据财联社创投通—执中数据，以2026年6月为预测基准时间，光联芯科后续2年的融资预测概率为82.30%。